Unë kam bërë punë kërkimore dhe zhvillimore RF për shumë vite, dhe kam qenë i angazhuar në punën e mbështetjes së çipave RF në Runxin Technology për 7 vjet. Sa për përvojën e dizajnit të qarqeve RF, unë do të ndaj me ju këtu. Shpresoj që përmbajtja e bisedave të mëposhtme të jetë e dobishme për punën e dizajnit RF. Inxhinierët nga këtu do të jenë pak të dobishëm, kështu që le të mbajmë thashethemet dhe të shkojmë drejt e në temë. Le të hedhim një vështrim në përmbajtjen përkatëse së bashku me redaktorin elektronik analog.
Dizajni i referencës i bordit EVB na lejon të marrim dyfishin e rezultatit me gjysmën e përpjekjes
Kur dizajnojmë një çip RF të ri dhe kërkojmë që të kuptojmë shpejt treguesit e performancës së pjesës RF të çipit dhe kërkesat për pajisjet periferike dhe të bëjmë punën e projektimit të kësaj pjese shpejt, nevoja jonë më e rëndësishme është Ajo që ne bëni është të lexoni dhe kuptoni me kujdes specifikimet e chip-it dhe modelin dhe masat paraprake të bordit të referencës. Ky luan një rol kryesor në suksesin ose dështimin e modelit tonë të edicionit të parë, veçanërisht disa patate të skuqura RF dhe disa pajisje specifike RF në periferinë RF. (Të tilla si PA LNA BPF, etj.) Especiallyshtë veçanërisht e rëndësishme të bashkëpunoni me këtë.
Le të shohim një rast të qarkut RF në figurën më poshtë:
Ky qark është një qark që bashkëpunon me një çip RF me performancë të lartë dhe një BALUN të integruar (IC në pjesën e verdhë të figurës më sipër). Meqenëse nuk ka një qark përputhës midis çipit kryesor dhe BALUN, kjo pjesë bazohet tërësisht në gjerësinë e vijës dhe gjatësinë e vijës së gjurmës RF. Dhe kontrolli i rezistencës së rezistencës së sinjalit diferencial përputhet, dhe ai nuk mund të debugohet nga përbërësit periferikë më vonë. Prandaj, ekzistojnë kërkesa të rrepta për instalimet elektrike të pjesës diferenciale (siç tregohet në pjesën e kuqe të figurës më sipër). Cilësia e instalimeve elektrike dhe kontrolli i rezistencës së rezistencës ndikon drejtpërdrejt në të gjithë RF Pjesa e treguesve pas korrigjimit janë të mira ose të këqija, kështu që kërkesat e projektimit për bordin EVB të çipit RF duhet të referohen në fazën e hershme të dizajnit, në mënyrë që të mund të merrni dy herë rezultatin me gjysmën e përpjekjes.
Në procesin e hartimit të shumë prej projekteve tona, kostoja e projektimit do të jetë një pjesë e rëndësishme e procesit tonë të dizajnit. Kostoja e pjesës sonë të qarkut RF bazohet kryesisht në faktin nëse qarku periferik është ndërtuar me përbërës diskrete ose IC të integruar. RF periferik Një pjesë e përdorimit të qarqeve të integruara do të jetë më e shtrenjtë për t'u ndërtuar sesa përdorimi i pajisjeve të veçanta, kështu që këtu kryesisht flasim për ato që kanë rëndësi t'i kushtohet vëmendje në qarqet periferike të pajisjeve të ndara.
Figura e mëposhtme është një qark i pjesshëm i një shtegu në një dizajn të caktuar:
Meqenëse pajisjet periferike janë të gjitha qarqet e ndërtuara me kondensatorë dhe induktorë, paraqitja e kësaj pjese të qarkut bëhet më e rëndësishme nën premisën që kërkesat tona për madhësinë e bordit bëhen gjithnjë e më të vogla.
1. Komponentët RF duhet të vendosen në të njëjtën shtresë sa më shumë që të jetë e mundur dhe të përpiqen të shmangin goditjen e gjurmëve RF në anën tjetër. Ky plan urbanistik është kryesisht për të zvogëluar rrezikun e problemeve të treguesit RF të shkaktuara nga shpimi i bordit PCB.
2. Duke marrë parasysh integritetin e gjurmës RF dhe tokëzimit, nëse një pajisje e madhe e paketuar nuk mund të garantohet, përpiquni të përdorni një pajisje të vogël të paketuar për të kursyer më shumë hapësirë dhe për të përfunduar tokëzimin.
3. Nëse ka qarqe të shumëfishta të WLAN, BLE, Zigbee në qarkun e projektuar, ndërhyrja e ndërsjellë dhe bashkëjetesa e sinjaleve të shumta kërkon që ne të marrim parasysh paraqitjen e instalimeve elektrike në fazën e hershme të dizajnit dhe të përpiqemi të bëjmë paraqitjen e instalimet elektrike dhe vendosja e pajisjeve për të siguruar distancën e sigurisë, duke zvogëluar kërkesat tona të pakontrollueshme për performancën e mëvonshme të produktit.
E gjithë puna e vështirë në fazën e hershme të dizajnit të qarkut është ta bësh produktin një produkt të kualifikuar. Për produktet RF, kontrolli i procesit është veçanërisht i rëndësishëm. Specifikat janë si më poshtë:
1. Procesi i PCB, bordi RF ka kërkesa të rrepta për kontrollin e rezistencës së pllakës PCB dhe pjesës RF të gjurmës. Kërkesat e rezistencës së gjurmës RF prej 50 ohm dhe rezistencës së diferencës prej 100 ohm duhet të konfirmohen me prodhuesin e bordit PCB nëse prodhuesi i bordit mund ta bëjë këtë dhe të përpiqemi ta kem bërë fabrikën e bordit RF PCB për të bërë borde.
2. Para-komisionimi ka kërkesa për markën e materialeve të përdorura, dhe marka e materialeve të porositura dhe materialet e prodhuara në masë duhet të jenë të qëndrueshme.
3. Për kërkesat e furnizuesve të PCB, korrigjimi paraprak i R&D dhe prodhimi masiv sigurojnë që prodhuesit e PCB të jenë të qëndrueshëm. Nëse dëshironi të importoni shumë furnitorë PCB, duhet të verifikoni treguesit RF të bordeve PCB të ofruara nga prodhues të ndryshëm.
Puna e projektimit të qarkut RF kërkon që inxhinierët e R&D të kenë një akumulim pune afatgjatë. Nuk ka asnjë shkurtore për të gjetur. Një inxhinier i shkëlqyeshëm RF duhet të ketë përvojë të pasur në R&D dhe korrigjimin e gabimeve të produkteve RF. Ky artikull përdoret vetëm si disa nga përvojat e mia të punës, ka më shumë zgjidhje RF, ju mund t'i kushtoni vëmendje të drejtpërdrejtë Teknologjisë Runxin, Teknologjia Runxin është përqendruar në zgjidhjet RF për shumë vite dhe ka bashkëpunuar me shumë ndërmarrje të mëdha brenda dhe jashtë vendit . Mirësevini tek të gjithë Komunikoni së bashku.
Produkti ynë të tjera:
